Bardzo gęste flesze
13 grudnia 2007, 00:04O kolejnym osiągnięciu, dzięki któremu powstaną jeszcze nowocześniejsze pamięci krzemowe, informuje firma Toshiba. Opracowana przez nią struktura z podwójną warstwą tunelowania umożliwi budowanie pamięci flash w technologii 10 nm. Tak duża gęstość upakowania elementów (najnowocześniejsze obecnie mikroprocesory wykonane są w technologii 45 "aż" nanometrów) pozwoli budować układy pamięci flash o pojemności nawet 100 Gbit (12,5 gigabajta).
Gdy stres i kierunek robią swoje...
10 grudnia 2008, 11:07Dla niektórych osób rozwiązywanie zadań matematycznych stanowi duży stres. Co gorsza, działa to jak samospełniające się proroctwo, bo lęk rzeczywiście niekorzystnie wpływa na osiągane rezultaty. Sian L. Beilock, psycholog z Uniwersytetu w Chicago, uważa, że za głównego winnego należy uznać pamięć roboczą (krótkotrwałą).
IBM może zbudować prototyp pamięci racetrack
24 grudnia 2010, 10:33Naukowcy z IBM-a dokonali ostatniego odkrycia, która umożliwi powstanie pamięci racetrack. Po sześciu latach teoretycznych badań nowy rewolucyjny rodzaj pamięci może w końcu doczekać się pierwszych prototypów.
Tesla K80 - superszybki akcelerator graficzny
18 listopada 2014, 10:17NVIDIA zaprezentowała nowy produkt należący do platformy obliczeń akcelerowanych NVIDIA Tesla: dwuprocesorowy akcelerator graficzny Tesla K80. Jest on najwydajniejszą na świecie kartą tego typu, zaprojektowaną do wielu zastosowań w dziedzinach uczenia maszynowego, analiz danych oraz obliczeń naukowych i wysokowydajnych (HPC).
Pamięć do 1000 razy szybsza
9 sierpnia 2016, 09:13Profesor Aaron Lindenberg stoi na czele 19-osobowego zespołu naukowego ze SLAC National Accelerator Laboratory, z którego badań wynika, że opracowywana właśnie technologia bazująca na nowej klasie półprzewodników pozwoli na skonstruowanie układów pamięci pracujących nawet 1000-krotnie szybciej niż obecne
MRAM nie upowszechni się szybko
17 lipca 2006, 10:04Firma analityczna Gartner uważa, że magnetorezystywne układy pamięci (MRAM), nie trafią do powszechnego użycia przed 2010 rokiem. Przed kilkoma dniami firma Freescale Semiconductor poinformowała o rozpoczęciu produkcji tego typu kości.
Pierwsze DDR3
19 lutego 2007, 11:21Firma Super Talent poinformowała o wyprodukowaniu prototypowych układów pamięci DDR3. Prawdopodobnie ta współpracująca z Samsungiem firma będzie pierwszym przedsiębiorstwem, które wypuści na rynek DDR3.
Pierwsze hybrydowe dyski trafią do sklepów
7 marca 2007, 20:54Samsung rozpoczyna sprzedaż detaliczną pierwszego hybrydowego dysku twardego (HHD). Urządzenie MH80 jest oferowane w pojemnościach 80, 120 i 160 gigabajtów.
TSV - lepsze połączenia między chipami
13 kwietnia 2007, 14:08IBM ma zamiar na masową skalę wykorzystywać nową technologię łączenia układów scalonych i ich części. Dzięki temu Błękitny Gigant chce poprawić ich wydajność i jednocześnie zmniejszyć pobór mocy.
Kilkudziesięciordzeniowe procesory trafią do domów?
15 czerwca 2007, 10:37Specjaliści Intela pracują nad technologiami, które pozwolą na łatwiejsze oprogramowanie wielordzeniowych procesorów. I nie chodzi tutaj o procesory dwu- czy czterordzeniowe. Mowa o układach, które będą zawierały kilkadziesiąt rdzeni.
