Bardzo gęste flesze

13 grudnia 2007, 00:04

O kolejnym osiągnięciu, dzięki któremu powstaną jeszcze nowocześniejsze pamięci krzemowe, informuje firma Toshiba. Opracowana przez nią struktura z podwójną warstwą tunelowania umożliwi budowanie pamięci flash w technologii 10 nm. Tak duża gęstość upakowania elementów (najnowocześniejsze obecnie mikroprocesory wykonane są w technologii 45 "aż" nanometrów) pozwoli budować układy pamięci flash o pojemności nawet 100 Gbit (12,5 gigabajta).



Gdy stres i kierunek robią swoje...

10 grudnia 2008, 11:07

Dla niektórych osób rozwiązywanie zadań matematycznych stanowi duży stres. Co gorsza, działa to jak samospełniające się proroctwo, bo lęk rzeczywiście niekorzystnie wpływa na osiągane rezultaty. Sian L. Beilock, psycholog z Uniwersytetu w Chicago, uważa, że za głównego winnego należy uznać pamięć roboczą (krótkotrwałą).


IBM może zbudować prototyp pamięci racetrack

24 grudnia 2010, 10:33

Naukowcy z IBM-a dokonali ostatniego odkrycia, która umożliwi powstanie pamięci racetrack. Po sześciu latach teoretycznych badań nowy rewolucyjny rodzaj pamięci może w końcu doczekać się pierwszych prototypów.


Tesla K80 - superszybki akcelerator graficzny

18 listopada 2014, 10:17

NVIDIA zaprezentowała nowy produkt należący do platformy obliczeń akcelerowanych NVIDIA Tesla: dwuprocesorowy akcelerator graficzny Tesla K80. Jest on najwydajniejszą na świecie kartą tego typu, zaprojektowaną do wielu zastosowań w dziedzinach uczenia maszynowego, analiz danych oraz obliczeń naukowych i wysokowydajnych (HPC).


Pamięć do 1000 razy szybsza

9 sierpnia 2016, 09:13

Profesor Aaron Lindenberg stoi na czele 19-osobowego zespołu naukowego ze SLAC National Accelerator Laboratory, z którego badań wynika, że opracowywana właśnie technologia bazująca na nowej klasie półprzewodników pozwoli na skonstruowanie układów pamięci pracujących nawet 1000-krotnie szybciej niż obecne


MRAM nie upowszechni się szybko

17 lipca 2006, 10:04

Firma analityczna Gartner uważa, że magnetorezystywne układy pamięci (MRAM), nie trafią do powszechnego użycia przed 2010 rokiem. Przed kilkoma dniami firma Freescale Semiconductor poinformowała o rozpoczęciu produkcji tego typu kości.


Układ DDR3© Super Talent

Pierwsze DDR3

19 lutego 2007, 11:21

Firma Super Talent poinformowała o wyprodukowaniu prototypowych układów pamięci DDR3. Prawdopodobnie ta współpracująca z Samsungiem firma będzie pierwszym przedsiębiorstwem, które wypuści na rynek DDR3.


Pierwsze hybrydowe dyski trafią do sklepów

7 marca 2007, 20:54

Samsung rozpoczyna sprzedaż detaliczną pierwszego hybrydowego dysku twardego (HHD). Urządzenie MH80 jest oferowane w pojemnościach 80, 120 i 160 gigabajtów.


Krzemowy plaster z układami połączonymi za pomocą TSV

TSV - lepsze połączenia między chipami

13 kwietnia 2007, 14:08

IBM ma zamiar na masową skalę wykorzystywać nową technologię łączenia układów scalonych i ich części. Dzięki temu Błękitny Gigant chce poprawić ich wydajność i jednocześnie zmniejszyć pobór mocy.


Wnętrze intelowskiego 80-rdzeniowca© Intel

Kilkudziesięciordzeniowe procesory trafią do domów?

15 czerwca 2007, 10:37

Specjaliści Intela pracują nad technologiami, które pozwolą na łatwiejsze oprogramowanie wielordzeniowych procesorów. I nie chodzi tutaj o procesory dwu- czy czterordzeniowe. Mowa o układach, które będą zawierały kilkadziesiąt rdzeni.


Jubileusz 75-lecia Polskiej Akademii Nauk